Anbudsoversikt for Enkeltsidig prosessering av 150 mm silisiumskiver

Brief

Enkeltsidig prosessering av 150 mm silisiumskiver (24 pcs) med SINTEF's egen "Deep Reactive Ion Etch (DRIE)" fabrikasjonsteknologi. Totalbudsjett: 2.5 MNOK (base) + 7.5 MNOK (opsjon) Tidsramme: Oppstart 2020Q3, 48 uker prosesseringstid for hovedleveransen. Opsjon på ytterligere tre omganger med 48 uker produksjonstid.

Slipp å lese og skrive alt selv, la Cobrief gjøre det for deg!

Prøv Cobrief Pro

Resultat

Vinner
Sintef AS
Antall mottatte tilbud
0
Kontraktsverdi
10 000 000 kr

Om anbudet

Kvalifikasjonskrav

Se konkurransedokumentene for kvalifikasjonskrav

Tildelingskriterier

Se konkurransedokumentene for tildelingskriterier

Se hele utlysningen

Tittel
Enkeltsidig prosessering av 150 mm silisiumskiver

Tidslinje

Se aktive konkurranser som ligner