Utgått
Konkurransen er utgått uten at vinner er annonsert.
Laboratorie- og analyseutstyr
UiO skal kjøpe inn et brukervennlig laserprosesseringssystem for kutting, markering og lasertermisk prosessering av faststoffsprøver, hovedsaklig halveledermaterialer. Laserprosesseringssystemet må kunne kutte ulike materialer innen rimelig tid. Slike materialer inkluderer, men er ikke begrenset til, silisium (Si), safir (Al2O3), silisiumkarbid (SiC), galliumoksid (Ga2O3) og glass (SiO2). En luftkjølt laser med bølgelengde tilsvarende grønn laser (532 nm) eller kortere. A user-friendly laser processing system for cutting, marking and laser thermal processing of solid samples, predominantly semiconductor wafers
Slipp å lese og skrive alt selv, la Cobrief gjøre det for deg!
Prøv Cobrief ProOm anbudet
- Kontakt navn
- Ken Rune Myrvang
- Kontakt e-post
- k.r.myrvang@mn.uio.no
- Adresse
- Problemveien 7, 0371 OSLO
UiO skal kjøpe inn et brukervennlig laserprosesseringssystem for kutting, markering og lasertermisk prosessering av faststoffsprøver, hovedsaklig halveledermaterialer. Laserprosesseringssystemet må kunne kutte ulike materialer innen rimelig tid. Slike materialer inkluderer, men er ikke begrenset til, silisium (Si), safir (Al2O3), silisiumkarbid (SiC), galliumoksid (Ga2O3) og glass (SiO2). En luftkjølt laser med bølgelengde tilsvarende grønn laser (532 nm) eller kortere. A user-friendly laser processing system for cutting, marking and laser thermal processing of solid samples, predominantly semiconductor wafers
Kvalifikasjonskrav
Leverandøren må ha tilstrekkelig økonomisk og finansiell stilling. Dette refererer til kvalifikasjonskravene i anbudsdokumentene.
Tildelingskriterier
Se hele utlysningen
- Oppdragsgiver
- Tittel
- Laser processing system
- Tilleggskategorier (CPV)