Anbudsoversikt for Precision Pick-and-Place / Flip-Chip Assembly System for ELAB
Utgått
Konkurransen er utgått uten at vinner er annonsert.
Brief
Laboratorie- og analyseutstyr
Fysisk institutt skal kjøpe inn et "flip-chip assembly system". Systemet skal være fullautomatisert og må være tilpasset for "high-precision flip-chip- (face down)", og for "die bonding (face up) assembly". Utstyret må være tilpasset installasjon i renrom (ISO klasse 7). En separat service enhet (hvis nødvendig) kan med fordel plasseres i et tilstøtende "gray room".
Slipp å lese og skrive alt selv, la Cobrief gjøre det for deg!
Prøv Cobrief ProOm anbudet
Kvalifikasjonskrav
Tildelingskriterier
Se hele utlysningen
- Oppdragsgiver
- Tittel
- Precision Pick-and-Place / Flip-Chip Assembly System for ELAB
- Varighet
- 12 måneder