Anbudsoversikt for Precision Pick-and-Place / Flip-Chip Assembly System for ELAB

Tildelt

Konkurransen er avsluttet og vinner har blitt valgt.

Brief

Laboratorie- og analyseutstyr

Fysisk institutt skal kjøpe inn et "flip-chip assembly system". Systemet skal være fullautomatisert og må være tilpasset for "high-precision flip-chip- (face down)", og for "die bonding (face up) assembly". Utstyret må være tilpasset installasjon i renrom (ISO klasse 7). En separat service enhet (hvis nødvendig) kan med fordel plasseres i et tilstøtende "gray room".

Slipp å lese og skrive alt selv, la Cobrief gjøre det for deg!

Prøv Cobrief Pro

Resultat

Vinner
SET Corporation S.A.
Antall mottatte tilbud
2
Kontraktsverdi
340 310 €

Om anbudet

Kvalifikasjonskrav

Se konkurransedokumentene for kvalifikasjonskrav

Tildelingskriterier

Se konkurransedokumentene for tildelingskriterier

Se hele utlysningen

Tittel
Precision Pick-and-Place / Flip-Chip Assembly System for ELAB

Tidslinje

Se aktive konkurranser som ligner