Prøv Cobrief Pro

Anbudsoversikt for produksjon av 4 lags flex pcb

Utgått

Konkurransen er utgått uten at vinner er annonsert.

Brief

Universitetet i Oslo, fysisk institutt ønsker tilbud på produksjon av 4 lags flex pcb, medoverflatebehandling som egner seg for Al bonding samt lodding. Formålet med dette kortet, er som PCB og mekanisk support til 3 Si chips, og skal ikke bøyes på noe tidspunkt. Flere krav til flex ligger i forespørsel

Slipp å lese og skrive alt selv, la Cobrief gjøre det for deg!

Prøv Cobrief Pro

Om anbudet

Kvalifikasjonskrav

Se konkurransedokumentene for kvalifikasjonskrav

Tildelingskriterier

Se konkurransedokumentene for tildelingskriterier

Se hele utlysningen

Oppdragsgiver
Universitetet I Oslo
Tittel
produksjon av 4 lags flex pcb
Kategori (CPV)
31712000 Mikroelektroniske maskiner, apparater og mikrosystemer

Tidslinje

Lenke til deltakelse

Lenke til dokumenter

Kunngjøring i Doffin

Se aktive konkurranser som ligner