Utgått
Konkurransen er utgått uten at vinner er annonsert.
Universitetet i Oslo, fysisk institutt ønsker tilbud på produksjon av 4 lags flex pcb, medoverflatebehandling som egner seg for Al bonding samt lodding. Formålet med dette kortet, er som PCB og mekanisk support til 3 Si chips, og skal ikke bøyes på noe tidspunkt. Flere krav til flex ligger i forespørsel
Slipp å lese og skrive alt selv, la Cobrief gjøre det for deg!
Prøv Cobrief ProOm anbudet
- Kontakt navn
- Petter Ruden
- Kontakt e-post
- petter.ruden@mn.uio.no
- Adresse
- Problemveien 7, 0371 OSLO
Universitetet i Oslo, fysisk institutt ønsker tilbud på produksjon av 4 lags flex pcb, medoverflatebehandling som egner seg for Al bonding samt lodding. Formålet med dette kortet, er som PCB og mekanisk support til 3 Si chips, og skal ikke bøyes på noe tidspunkt. Flere krav til flex ligger i forespørsel
Kvalifikasjonskrav
Tildelingskriterier
Se hele utlysningen
- Oppdragsgiver
- Tittel
- produksjon av 4 lags flex pcb
- Tilleggskoder
Ingen tilleggskoder fra innkjøper …