Anbudsoversikt for produksjon av 4 lags flex pcb

Avlyst

Konkurransen er avlyst.

Brief

Universitetet i Oslo, fysisk institutt ønsker tilbud på produksjon av 4 lags flex pcb, medoverflatebehandling som egner seg for Al bonding samt lodding. Formålet med dette kortet, er som PCB og mekanisk support til 3 Si chips, og skal ikke bøyes på noe tidspunkt. Flere krav til flex ligger i forespørsel

Slipp å lese og skrive alt selv, la Cobrief gjøre det for deg!

Prøv Cobrief Pro

Resultat

Begrunnelse for avlysning
Ikke oppgitt
Antall mottatte tilbud
0
Kontraktsverdi
Ikke oppgitt

Om anbudet

Kvalifikasjonskrav

Se konkurransedokumentene for kvalifikasjonskrav

Tildelingskriterier

Se konkurransedokumentene for tildelingskriterier

Se hele utlysningen

Tittel
produksjon av 4 lags flex pcb